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三星芯片计划发布:6nm,5nm,4nm工艺接近

发布时间:2019-11-01 14:21| 位朋友查看

简介:三星芯片计划发布:6nm,5nm,4nm工艺接近……
在中国于2019年8月2日提振下,最近有报道称三星的6nmLPP工艺将于今年晚些时候开始批量生产,并完成了5nm LPESoC的开发。它将在未来几个月内完成。
三星芯片工艺具有三个重要节点:14nm,10nm,7nm,3nm,14nm演变为11nm,10nm演变为8nm,7nm演变为6nm,5nm,4nm,最后据报道使用新的3nm结构和材料。
目前,三星和台积电,作为主要的冶炼厂制造商,正在积极研发,以降低能耗并改善5 nm和3 nm工艺的芯片性能。
以前,台积电悄悄推出了改进7纳米深紫外(N7 / DUV)和5纳米极紫外(N5 / EUV)制造工艺性能的版本。


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